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LOCTITE? ABLESTIK ABP 8066T高含銀導(dǎo)電芯片粘合劑專為在把集成電路和元件粘接到金屬引線框架上的應(yīng)用中提供高導(dǎo)熱和高導(dǎo)電性。

該材料具有疏水性和高溫穩(wěn)定性。

它專門為了提供由功率器件產(chǎn)生的高傳熱而設(shè)計。

這種材料也可以作為軟焊料替代品，用于需要高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性的應(yīng)用中。