loctite ABLESTIK 3280T,丙烯酸酯,芯片連接
loctite ABLESTIK 3280T芯片粘合劑是專為高可靠性封裝應(yīng)用。
它在芯片尺寸<100密耳的封裝上提供了改進(jìn)的JEDEC性能
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
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SOP(Small Outline PKG) STD
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